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モノづくりの未来:成長を加速させるスマートマニュファクチャリング

10月 8, 2021

概要

モノづくりの現場は、真にデジタル接続されたデジタル主導のスマート工場なるために、サプライチェーンエコシステム全体でデジタルテクノロジーを取り入れていく必要があります。

主な課題と優先事項

人とスキル

モノづくり現場は、適切な専門知識・技術を持った適切な人材を獲得するか、あるいは、進化し続けるデジタルテクノロジーに対応できるスキルを既存の人材に習得させる必要があります。

設計

より高度なノードと複雑な設計が求められるチップにおいては、コストの高さや技術面での成熟の遅さ、ターンアラウンドタイムの増加といった数々の課題が生じています。

製造

新たなテクノロジーを製造現場に導入するには時間がかかります。また、ムーアの法則の限界により、チップを小型化する場合に逆に課題が増える可能性があります。

品質

さまざまな業界で品質の高い半導体が求められていますが、従来の検査方法のままでは欠陥を漏れなく確実に検出できないため、品質担保にも高度なデジタルツールの活用が必要となります。

プランニング

チップの不足によってリードタイムが長くなり、材料調達が複雑化しています。その結果、製造現場におけるサプライチェーンのディスラプション(混乱)が懸念事項となっています。

パッケージング

既存の設計ツールでは、複数の技術を統合したパッケージに対応しきれず、設計チームはシステム検証と最適化を余儀なくされます。

サステナビリティ

半導体業界は、水の使用量と化学物質の排出量が大きく環境負荷が高い業界です。スマート工場ではそれらの使用量や排出量を追跡可能にします。

 

モノづくりの未来-インダストリー4.0の実現

未来のモノづくりの絵姿

著者について

佐藤 亮介

ビジネス コンサルティング本部 コンサルティンググループ ハイテク プラクティス日本統括 マネジング・ディレクター


Gopichand Gurada

PRINCIPAL DIRECTOR – STRATEGY & CONSULTING, INDUSTRY X


Amit Kumar

Managing Director – Strategy & Consulting


Prasad Satyavolu

Managing Director – Strategy & Consulting – Industry X, North America


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